主要规格及技术指标
|
1.可实现多维形状变化的非接触式测量 |
主要功能及特色
|
能够在不与样品接触的情况下测量亚微米级的尺寸变化,并且能够将分析从软化点扩展至熔化态。 |
主要附件及配置
|
包括热膨胀模块、高温显微镜模块、挠度计模块,配置了薄膜测量支架。 |